半导体功率器件封装解决方案

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                            高速固晶机

                            高速、高精度 可配置多种点胶方式 自动芯片环上下料 可配置多种芯片上料方式
                            应用领域

                            分立器件

                            集成电路

                            MEMS、传感器

                            真空共晶炉

                            真空共晶炉
                            真空共晶炉
                            功率器件封装炉
                            功率器件封装炉
                            支持高温锡膏工艺 升温斜率 Max 450℃ 托举式传输稳定无震 空洞率可低至1% 均温性±3.5℃ 分体式助焊剂回收装置
                            应用领域

                            半导体

                            新能源汽车

                            航空航天

                            新能源

                            在线式甲酸共晶炉

                            真空共晶炉
                            支持高温锡片工艺 焊接温度 Max 450℃ 多个独立真空区 低至1KPa 甲酸注入回收系统 均温性±5℃ 空洞率接近1% 多温区甲酸注入系统
                            应用领域

                            新能源汽车

                            轨道交通

                            新能源

                            银烧结设备

                            在线烧结设备
                            在线烧结设备
                            离线式银烧结设备
                            离线式银烧结设备
                            支持高温烧结工艺 升温斜率 Max 5℃/s 高夹紧力&高烧结压力 压力精度±0.1MPa 控温精度±1℃ 支持干式&湿式烧结方案
                            应用领域

                            半导体

                            新能源汽车

                            航空航天

                            新能源

                            纳米银烧结方案

                            随着新能源汽车放量,大功率IGBT器件广泛应用于电机驱动、车载充电???;以及新能源功率??槎怨ぷ魑露群涂煽啃缘囊笤嚼丛礁?,催生SiC和GaN等宽禁带半导体芯片的普及应用,烧结银工艺成为提升其封装可靠性和性能的关键技术。

                            纳米银烧结方案

                            · 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,纳米银烧结工艺的??榭沙て谠诟呶禄肪诚鹿ぷ?;

                            · 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接,有效降低热阻和内阻,整体提升??樾阅芗翱煽啃?;

                            · 烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。

                            真空回流/甲酸共晶

                            真空回流/甲酸共晶

                            · 提供固晶、共晶成套解决方案

                            · 支持多种混合气体(N2、 N2/H2等)环境下共晶工艺

                            · 支持无助焊剂甲酸共晶工艺

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