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    2021上海慕尼黑电子生产设备展圆满闭幕

    发布时间:2021/03/23

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    时间:2021年3月17-19日

    地点:上海新国际博览中心


    2021慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕,本次盛会快克聚焦“精密电子装联&微组装解决方案”主题,分三个展区为大家呈现精微焊接、选择性波峰焊接、激光焊接、焊点视觉检测、精密锁付、高速点胶、激光打标、5G大板返修等技术,为半导体封测、3C智能终端、5G通信、汽车电子、医疗电子等领域的客户带来丰富的工艺应用解决方案,充分体现了快克在焊接及精密电子装联领域的综合实力。



    精密电子组装设备    展位号:E4.4502

      |  激光喷锡焊

    本次展出的激光喷锡焊接设备,是快克在精密微小间距焊接工艺的代表产品,其无需助焊剂,低热扩散,非接触,速度快良率高等优点,在CCM、VCM、高速线材、FPC、微芯片植球等焊接场景被广泛应用??炜酥铝τ谖⒓渚?微焊点领域焊接工艺技术的持续研发,实现了100um锡球的量产能力,并不断努力突破更小焊料和焊点的工艺瓶颈。

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      |  选择性波峰焊

    电子组装面临多品种快速响应、灵活制造的需求。选择性波峰焊因高可靠性的焊接优势及特点,适用于散热大、焊接可靠、焊点要求一致性高的场合以及多排引脚的焊接,其在电子装联领域得到越来越广泛的应用。选择性波峰焊已经成为快克焊接设备大家族的核心成员。

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      |  焊点及元器件视觉检测

    公司深耕精密焊接自动化设备多年,积累了大量的应用经验,尤其在3C智能终端领域,随着焊接自动化设备的增加,与之匹配的焊点机器视觉检测能力得到锤炼,公司自主研发了针对各种焊点和胶水检测的视觉算法???,结合不同焊点品质管控、自动化生产需求开发了相应的AOI定制设备。同时基于对PCBA工艺场景的积淀,开发出PCB插件、焊点及元器件视觉检测标准设备。

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    快克展台人气爆棚,专业观众的莅临给予了我们前进的动力。每一位业务员都全身心投入到接待中,向现场观众热情地讲解快克的新产品、新技术和解决方案!


    智能焊接工具设备    展位号:E4.4758

    快克本次推出了全新的QUICK IoT智能设备管理平台,助力智能制造,演绎高端物联。结合快克多年技术积淀,强大的平台系统能够对精密焊接、解焊返修、烟雾净化、静电消除等工具设备的关键工艺参数及数据实时监控,并将数据上传至MES系统,实现了数据互联和智能管控。新品TS8智能精密物联网焊台,极速温度补偿,快人一步;焊咀内置黑科技芯片,工艺参数实时监控,焊接品质由你掌控。

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    智能制造   展位号:E5.5736

    2017年快克智能制造事业部成立,为3C智能产品及微器件、汽车电子、5G通信等行业客户提供精密装联综合解决方案。

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    E1现场论坛区


    智能制造与工业自动化主题论坛上,快克销售经理石宝山给大家带来了《焊接工艺技术分享—微小间距&高可靠性》主题演讲。

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    焊接工艺技术分享       微小间距&高可靠性

    本次演讲分享了QUICK激光焊接技术在微小间距的实际焊接案例及选择性波峰焊的工艺优势及应用,并介绍了QUICK视觉检测、精密点胶、螺丝锁付、激光打标等工艺应用。

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    NEPCON CHINA   展会预告

    时间:2021年4月21-23日

    地点:上海世博展览馆

    展位号:1F35

    期待与您在快克展台相遇~








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